航空電子機器業界で高まる TLM のニーズ

航空電子機器システムでは、PCIeやイーサネットなどの高速インターフェイスを備えたFPGA（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）やSoC（システムオンチップ）FPGAを活用し、軍事および民間航空向けに優れたパフォーマンスと信頼性の高い接続性を実現するケースが増えています。ただし、基礎となるFPGAデザインがDO-254/ED-80（航空機器搭載天使ハードウェアの開発に関するガイダンス文書）に基づいた開発保証を証明する必要がある場合、検証は非常に困難となります。このような場合、トランザクションレベルモデリング（TLM）が解決策となる可能性があります。

Henderson, NV, USA – 2023年5月18日 – PCIe、イーサネット、その他のシリアル高速インターフェイスの普及と標準化に加え、FPGA（フィールドプログラマブルゲートアレイ）、SoC（システムオンチップ）、FPGAを組み込みハードIPとして利用できることから、軍事航空電子機器や航空宇宙、およびセーフティクリティカル機能のサポートで非常に人気があります。さらにFPGAベンダは、デバイスのコンフィギュレーションと統合のための優れた開発ツールを提供しました。

これら全ては、設計エンジニアにとって非常に有益になります。しかし、セーフティクリティカルなアプリケーションで複数の高速シリアルインターフェイスを使用が増えると代償を伴います。認証の目的でデバイスが意図したとおりに機能し、高い信頼性を備えていることを証明しなければなりません。残念ながら、次の3つの理由からそれを行うことは困難です：

• ターゲット基板に搭載された高速インターフェイスでFPGAの物理（インハードウェア）テストを行うと、非決定論的な応答が発生する可能性があります。
• FPGA の入力の制御性と出力の可視性が不足している。
• 航空電子業界では、例えば商業部門と同様に適切な検証技術や方法論を迅速に導入することに苦労しており、プロジェクトの大幅な遅延やコストにつながる可能性があります。 

TLM を適切なテスト プラットフォームと組み合わせることで、3 つの問題すべてが解決されます。 詳細については、軍事組み込みシステムの記事をご覧ください。